一、封装工艺：优先选择高级别环氧树脂封装

技术背景：
在电阻式互感器等电力系统中，高压电阻需进行二次灌封以增强绝缘性能。若封装表面粗糙或与灌封材料兼容性不足，界面易形成微米级气隙。在高压电场作用下，气隙内空气被电离，引发局部放电（PD），导致封装材料碳化失效。

环氧封装的优势：

表面特性：高级别环氧树脂（如 FR-4 改性材料）通过精密模压工艺实现Ra≤0.8μm 的光滑表面，与二次灌封的环氧树脂胶黏剂形成分子级结合，气隙形成概率降低 90% 以上。电气性能：介电强度达 25-35kV/mm（硅树脂为 20-25kV/mm），耐电弧性能提升 30%，可承受 10kV 以上长期工作电压。

二、精度设计：分压场景需聚焦匹配精度

单电阻 + 电位器分压方案：

• 典型应用：10kV 以下电压互感器分压网络

• 配置示例：

  • 主电阻：厚膜高压电阻（精度 ±1%，阻值 10MΩ）
  • 电位器：箔式微调电位器（精度 ±0.05%，调节范围 ±2%）

• 优势：通过电位器动态补偿，可将分压比精度提升至 ±0.1%，成本较双高精度电阻方案降低 50%。

三、温漂控制：跟踪一致性优于绝对低漂

分压网络温漂模型：
分压比公式：K=R1​+R2​R1​​
温度变化 ΔT 时，分压比漂移率：KΔK​≈1+R1​/R2​α2​−α1​​⋅ΔT
（α1​、α2​为两电阻温漂系数）

结论：当α1​=α2​时，分压比漂移率为 0。因此，** 温漂跟踪精度（Δα≤±5ppm/℃）** 比单一电阻的绝对温漂（如 α=±25ppm/℃）更关键。